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RMP30-S孔銅測厚儀測量原理

RMP30-S孔銅測厚儀測量原理

更新時間:2024-09-26
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RMP30-S孔銅測厚儀測量原理: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004,采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。

RMP30-S孔銅測厚儀測量原理的詳細資料:

品牌Helmut Fischer/德國菲希爾價格區(qū)間2萬-5萬
產(chǎn)地類別進口

RMP30-S孔銅測厚儀測量原理

 

 

Fischer公司產(chǎn)品介紹:

DualScope MP0 袖珍式涂鍍層測厚儀
DualScope MP0R 袖珍式涂鍍層測厚儀
DeltaScope MP0 磁感應法涂層測厚儀
DualScope FMP20(主機) + Probe FD10(探頭)雙功能
DualScope FMP40 + Probe FD10   雙功能
IsoScope FMP10 + Probe FTA-3.3H  渦流法
IsoScope FMP30 + Probe FTA-3.3H   渦流法
DeltaScope FMP10 + Probe FGAB1.3   磁感應
DeltaScope FMP30+ Probe FGAB1.3   磁感應
DualScope FMP100 + Probe FD10    雙功能
DualScope FMP150 + Probe FD10    雙功能
Couloscope CMS2 庫侖法測厚儀
Couloscope CMS2 STEP  庫侖法測厚儀(主要有汽車行業(yè))
FischerScope MMS 多功能測厚儀
FischerScope MMS PC2多功能測厚儀
PhaScope PMP10 Duplex 
PhaScope PMP10
SigmaScope SMP30 電導率測試儀(已停產(chǎn))SMP350
FeritScope FMP30 鐵素體含量測試儀
SR-SCOPE RMP30-S 測PCB板上銅厚度
ISOSCOPE FMP30 Road 公路厚度測量儀
ANOTEST YMP30-S 鋁氧化層致密性測量儀

 

 

RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹 

型 號: SR-SCOPE RMP30-S(測試主機) ;功 能: 采用微電阻法原理來測量銅層的厚度 ;適 用: 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度 ;主機特點: 特大LCD顯示屏 ;測量探頭: PROBE ERCU N (測面銅之探頭) ;測量范圍: 0.1-120 um (0.04-4.8 mils) ;測量精度: 范圍1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um;5-10 um = 1.5 %;范圍2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um;50-80 um = 1 %;﹥80 um = 2 % ;主機尺寸: 160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚) ;主機重量: 230克 ;售后服務: 一年保修 

 


銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S介紹: 
根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004,
采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器,  有兩條雙行16個字母顯示,
分別顯示測量參數(shù)和操作指導等。
能記憶100個應用程式和在zui大1,000個數(shù)據(jù)塊中的zui多10,000個測量數(shù)據(jù)。動態(tài)的存儲器管理。
測量數(shù)據(jù)塊的儲存帶日期及時間特征。
儲存的測量數(shù)據(jù)可以進行選擇和糾正。
自動探頭識別功能。
雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
帶聽覺信號的規(guī)格限制。
統(tǒng)計評估功能。
適宜探頭型號:ERCU N 和 ERCU-D10。

 


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