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德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷

德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷

更新時(shí)間：2024-09-27
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德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷
該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠準(zhǔn)確測定上層面銅層的厚度。

德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷的詳細(xì)資料：

品牌Helmut Fischer/德國菲希爾價(jià)格區(qū)間面議
應(yīng)用領(lǐng)域電子,交通,冶金,航天,汽車

德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷

SR-SCOPE® RMP30-S

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠準(zhǔn)確測定上層面銅層的厚度。

SR-SCOPE<sup>®</sup> RMP30-S

特性：

  • 易于使用的手持式設(shè)備，用于準(zhǔn)確測量電路板上的鍍層厚度
  • 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
  • 放入探頭后即可自動開始測量
  • 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭

應(yīng)用：

  • 電路板上的銅鍍層
  • ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
  • ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm

 


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